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第136章 橙子手机工程版硬件上的麻烦求月票（第2页）

那你忙吧，要是缺人手，就让人事帮你招。”

陈延森应了一声，起身往楼上走。

研发团队最初交上来的工业设计稿，直接被他否了，上下左右的边框宽度，宽得能停一排房车。

跟十几年后的无边框手机比，丑得没法看。

工程师解释，这是由于当下的COG屏幕封装技术落后，需要宽边框来容纳驱动电路和排线等电子元件，实属无奈。

陈延森在一番了解后，确定工程师没忽悠他。

可在2011年，并不是没有解决方案，只是会增加封装流程的成本，才会被市面上99.9%的手机品牌方放弃。

陈延森琢磨，要是橙子手机和小米、魅族、三星差不多，自身不具备独特优势，用户凭什么选橙子？

就因为AuroraOS比安卓原生系统更流畅？

那用户直接刷机就行，何必买橙子手机？

于是，陈延森推翻第一版设计，重新来过。

首先，斥巨资购置COF封装设备，这种更先进的封装技术，能把芯片封装到柔性电路板上，再与屏幕连接，大幅缩减了边框宽度。

国内基本没有用COF封装技术的手机工厂，曹达华和左宏宇打听后，只能买进口一手设备，一台70万，比二手COG封装设备贵了50多万。

其次，增加虚拟按键，减小手机的下巴空间。

在这方面，向来大胆的苹果，都没敢直接取消Home键。

而小米在初代手机上，同样保留了安卓三大金刚键，即返回键、主页键和多任务管理键。

陈延森一步到位，废除所有触摸键，采用全局手势操作。

硬件上，选用超高灵敏度的触控屏；

系统方面，对极光系统进行深度修改，优化触控延迟的问题。

此外，处理器换成高通骁龙MSM8260，性能与苹果4S使用的A5处理器相当，与小米初代机是同一款。

最后，把手机塑料外壳改为高强度铝合金。

虽说成本增加了，但提升了手机外观强度，也降低了因边框缩窄可能导致的碎屏概率。

核算成本，光物料就堆到了1100元！

再加上研发、制造、宣传和销售成本，算下来一台手机，如果售价1999元，哪怕严格控制供应链，毛利都达不到10%。

不过，陈延森在意的并非那几十块毛利，而是手机产业从研发到销售终端，能为他增加多少人道薪火。

陈延森一上三楼，两名工程师就走了过来，手里拿着一部4.5英寸的工程版橙子手机，笑着迎上来。

“老板，这是深城那边寄来的工程版样品，我跟周泽测试过，触控延迟基本在可接受范围内。”

章聪是工业设计组的负责人，他提到的周泽是硬件设计组负责人。

两人一个来自中兴，另一个出自华为荣耀手机团队。

“哦，老曹动作挺快。”

陈延森接过手机，随两人朝测试组走去。

测试组有十来个工程师，每人一部橙子手机，正对性能、接口和传感器做严格测试。

以及测试音频和视频播放的流畅度、音质有无失真、是否音视频不同步等。

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